A struttura dicumunicazione otticau modulu hè introduttu
U sviluppu dicumunicazione otticaA tecnulugia è a tecnulugia di l'infurmazione sò cumplementari trà di elle, da una parte, i dispusitivi di cumunicazione ottica si basanu nantu à una struttura di imballaggio di precisione per ottene un output di alta fedeltà di signali ottici, cusì chì a tecnulugia di imballaggio di precisione di i dispusitivi di cumunicazione ottica hè diventata una tecnulugia di fabricazione chjave per assicurà u sviluppu sustenibile è rapidu di l'industria di l'infurmazione; Da l'altra parte, l'innuvazione è u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia di l'infurmazione anu messu in avanti esigenze più elevate per i dispusitivi di cumunicazione ottica: velocità di trasmissione più rapida, indicatori di prestazioni più elevati, dimensioni più chjuche, gradu di integrazione fotoelettrica più altu è tecnulugia di imballaggio più ecunomica.
A struttura di l'imballu di i dispusitivi di cumunicazione ottica hè variata, è a forma tipica di l'imballu hè mostrata in a figura sottu. Siccome a struttura è a dimensione di i dispusitivi di cumunicazione ottica sò assai chjuche (u diametru tipicu di u core di a fibra monomodale hè menu di 10 μm), una ligera deviazione in ogni direzzione durante u pacchettu di accoppiamentu pruvucarà una grande perdita di accoppiamentu. Dunque, l'allineamentu di i dispusitivi di cumunicazione ottica cù unità mobili accoppiate deve avè una alta precisione di pusizionamentu. In u passatu, u dispusitivu, chì hè di circa 30 cm x 30 cm di dimensione, hè cumpostu da cumpunenti di cumunicazione ottica discreti è chip di trasfurmazione di signali digitale (DSP), è produce picculi cumpunenti di cumunicazione ottica attraversu a tecnulugia di prucessu fotonicu di silicone, è dopu integra processori di signali digitali fatti da un prucessu avanzatu di 7 nm per furmà ricetrasmettitori ottici, riducendu assai a dimensione di u dispusitivu è riducendu a perdita di putenza.
Fotonica di siliciuRicetrasmettitore otticuhè u siliciu u più maturudispusitivu fotonicuAttualmente, cumpresi i processori di chip di siliciu per l'inviu è a ricezione, chip integrati fotonici di siliciu chì integranu laser à semiconduttore, divisori ottici è modulatori di segnale (Modulatore), sensori ottici è accoppiatori di fibra è altri cumpunenti. Imballatu in un connettore di fibra ottica innestabile, u segnale da u servitore di u centru di dati pò esse cunvertitu in un segnale otticu chì passa per a fibra.
Data di publicazione: 06/08/2024