A struttura di u modulu di cumunicazione otticu hè introduttu

A struttura dicumunicazione otticaU modulu hè introduttu
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U sviluppu dicumunicazione otticaTecnulugia è tecnulugia di l'infurmazioni sò cumplementarii l'una à l'altru, da una banda, i dispositi di cumunicazione otticu si basanu nantu à una struttura di imballaggio di precisione per ottene un output d'alta fedeltà di segnali ottici, cusì chì a tecnulugia di imballaggio di precisione di i dispositi di cumunicazione otticu hè diventata una tecnulugia di fabricazione chjave per assicurà u sviluppu sustenibili è rapidu di l'industria di l'infurmazioni; Per d 'altra banda, l'innuvazione è u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia di l'informatica hà presentatu esigenze più elevate per i dispositi di cumunicazione otticu: velocità di trasmissione più veloce, indicatori di rendiment più alti, dimensioni più chjuche, gradu di integrazione fotoelettrica più altu è tecnulugia di imballaggio più economica.
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A struttura di imballaggio di i dispositi di cumunicazione otticu hè variata, è a forma di imballaggio tipica hè mostrata in a figura sottu. Perchè a struttura è a dimensione di i dispositi di cumunicazione otticu sò assai chjuchi (u diametru tipicu di u core di a fibra monomode hè menu di 10μm), una ligera deviazione in ogni direzzione durante u pacchettu di accoppiamentu pruvucarà una grande perdita di accoppiamentu. Per quessa, l'allineamentu di i dispositi di cumunicazione otticu cù unità in muvimentu accoppiate deve avè una alta precisione di pusizioni. In u passatu, u dispusitivu, chì hè di circa 30 cm x 30 cm in grandezza, hè cumpostu di cumpunenti di cumunicazione otticu discreti è chips di trasfurmazioni di signali digitale (DSP), è face picculi cumpunenti di cumunicazione ottica per mezu di a tecnulugia di prucessu fotonicu di siliciu, è poi integra processori di signali digitale. fattu da un prucessu avanzatu di 7nm per furmà transceivers ottici, riducendu assai a dimensione di u dispusitivu è riducendu a perdita di putenza.
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Siliciu fotonicuTransceiver otticuhè u siliciu più maturudispusitivu fotonicuAttualmente, cumpresi i prucessori di chip di siliciu per l'invio è a ricezione, chips integrati di siliciu fotonicu chì integranu laser semiconductor, splitters ottici è modulatori di signali (Modulator), sensori ottici è accoppiatori di fibre è altri cumpunenti. Imballatu in un connettore di fibra ottica Pluggable, u signale da u servitore di u centru di dati pò esse cunvertitu in un signalu otticu chì passa per a fibra.