Evoluzione è prugressu di CPOopoelectronicutecnulugia di imballaggio
U coacchittura Optoelectronic ùn hè micca una nova tecnulugia, hè sviluppu si pò esse tracciatu à l'anni 1960, ma sta imballazione di coageria hè solu un signu diI dispositi ofinelectronicinseme. Da l'anni 90, cù l'ascensione di umodulu di cumunicazione otticuL'industria, una coppia Photoctrica hà cuminciatu à emergì. Cù u colpu di putenza di alta cumpagnia è l'alta larghezza di larghezza di cartografia, è a so tecnulugia ramu è a so ramu, hà una volta ricevutu assai d'attenzione.
In u sviluppu di a tecnulugia, ogni fase hà ancu sferenti, da 2.5d CPO currispondente à 20/05b / s demanda, à 2.5D Chiplet CPO's 50 / 100TB / s demanda currispondente à 100tb / s tariffa.
U pacchettu di u CPO 2.5d umodulu otticuè l'ingressu di a reta Switch nantu à a stessa sustene a distanza è aumentà a densità I / o, è u 3d CPO cunnessu a capa ottica di u più di u più di 50um. L'obiettivu di a so evoluzione hè assai chjara, chì hè di riduce a distanza trà u modulu di cunversione PhotoTelectricu è a rete cambia u chipping quant'è pussibule.
À u presente, CPO hè sempri in a so ficcazione, è ci sò sempre prublemi cum'è u rende di pocu mantenimentu è pocu di mantenimentu di altu mantenimentu, è uni pochi di fabricatori ponu proveldi prodotti in relazione à crpo. Solu una larga machja, di marellata, hà, e una manica di altri ghjucatori anu solu una postazioni pruprietà da u mercatu.
U Marvell hà introduttu un switch di a tecnulugia di u 1005d CPO usendu u prucessu di Via Ultimu l'annu passatu. Dopu à a chip ottica silicon hè processatu, u TSV hè procesatu cù u capabilità di l'Osat, è dopu leotti Electric Chip Flip-Chip Flip à u Chioziunale Oticana di Silicon. 16 Moduli ottichi è cambia a Chip Marvell Teralynx7 sò interconnetti nantu à u PCB per furmà un switch, chì pò uttene un tassu di cambiamentu di 12.8Tbps.
À questu annu di u diC. Broadcom è Marvell hà ancu dimustratu l'ultima generazione di 51.2Tbps Kips usate tecnulugia di imballaggio optoelectronicu.
Da l'ultime Generation di Broadcom dettagli di u Dettagliu di CPO à traversu a migliurà u prucessu di u prucessu, u cunsumu di l'efficienza di l'energia hè assai bona performance hè assai bona. À u stessu tempu, Broadcom hè ancu rompe à una sola onda di 200Gbps è 102.4t CPO.
Cisco hè ancu aumentatu u so investimentu in a tecnulugia CPO in l'annu CPO dic, dimustrendu a so cumpruulazione di l'annu tecnulugia è Demultixer. Cisco hà dettu chì a cuncepimentu di u pilotu deplozione di CPO in 51.2TB switches, seguitu da l'adopzione di grande scala in 102.4TB
Intel hà suberi di base in swasi di base di sbienti d'individu è in l'ultimi anni intelità per travaglià cù l'Ayar Labs à a ricerca di Candressione di a Via di u dispositivu di a massa è l'otticale.
Eppuru chì i moduli pranzi sò sempre a prima scelta, u migliurà l'efficienza generale chì CPO pò purtà hà attraente più è più di i fabricatori. Sicondu i Spedizioni di LightCount U cummerciu di u mercatu di imballaggio totale PhotoEelectr (daveru $ 5,4 miliardi in 2027.
Prima di questu annu, Tsm hà annunziatu chì unisce e mani consadomm, nvidia è altri grandi cumpunenti sfondamenti Sill è altri da 45NM è hà dettu chì u più veloce seconda metà a seconda mia a maiò L'annu dopu hà cuminciatu à scuntrà u grande ordine, 2025 o più per ghjunghje à u tappa di u voluminu.
Cum'è un campu di tecnulugia interdisciplinaria im insegnendu circuiti fotoniche, alimentatori in forma, riflettemu, fusione di Sboelectronica riflette micca in trasmissione di dati. Ancu se l'applicazione di CPO pò esse vistu solu in i centri di grande dati, cù l'opera più larga di grande putenza è a tecnulugia di u gupre Photograpatrice,
Si pò vede chì i fabricatori travaglianu in cpe veramente crede chì u 225 Seranu una noda chjave,, chì hè ancu un node di scambiu di 102.4Tbs, è i svantaghji di moduli intovizionati. Ancu se i applicazioni CPO pò vene lentamente, apparecchiu elettronicu hè senza dubbitu l'unicu modu per ottene una alta banda è rete di pocu putere.
Tempu post: Apr-02-2024