Introduce l'imballu di sistema di dispositivi optoelettronici

Introduce l'imballu di sistema di dispositivi optoelettronici

Imballaggio di sistemi di dispositivi optoelettroniciDispositivu optoelettronicuL'imballaggio di u sistema hè un prucessu d'integrazione di u sistema per imballà dispositivi optoelettronici, cumpunenti elettronichi è materiali d'applicazione funziunali. L'imballaggio di dispositivi optoelettronici hè largamente utilizatu incumunicazione otticasistema, centru di dati, laser industriale, display otticu civile è altri campi. Pò esse divisu principalmente in i seguenti livelli di imballaggio: imballaggio à livellu di chip IC, imballaggio di dispositivi, imballaggio di moduli, imballaggio à livellu di scheda di sistema, assemblaggio di sottosistemi è integrazione di sistemi.

I dispusitivi optoelettronici sò diffirenti da i dispusitivi semiconduttori generali, in più di cuntene cumpunenti elettrichi, ci sò meccanismi di collimazione ottica, dunque a struttura di u pacchettu di u dispusitivu hè più cumplessa, è hè generalmente cumposta da qualchi sottucumpunenti diversi. I sottucumpunenti anu generalmente duie strutture, una hè chì u diodu laser,fotodetettoreè altre parte sò stallate in un imballaggio chjusu. Sicondu a so applicazione pò esse divisu in imballaggio standard cummerciale è esigenze di i clienti di u imballaggio pruprietariu. U imballaggio standard cummerciale pò esse divisu in imballaggio TO coassiale è imballaggio farfalla.

1. U pacchettu TO U pacchettu coassiale si riferisce à i cumpunenti ottici (chip laser, detector di retroilluminazione) in u tubu, a lente è u percorsu otticu di a fibra esterna cunnessa sò nantu à u listessu asse centrale. U chip laser è u detector di retroilluminazione in u dispusitivu di pacchettu coassiale sò muntati nantu à u nitruru termicu è sò cunnessi à u circuitu esternu attraversu u filu d'oru. Siccomu ci hè solu una lente in u pacchettu coassiale, l'efficienza di accoppiamentu hè migliurata paragunata à u pacchettu à farfalla. U materiale utilizatu per a carcassa di u tubu TO hè principalmente acciaio inox o lega Corvar. Tutta a struttura hè cumposta da basa, lente, bloccu di raffreddamentu esternu è altre parti, è a struttura hè coassiale. Di solitu, u pacchettu TO u laser in u chip laser (LD), u chip di detector di retroilluminazione (PD), a staffa à L, ecc. S'ellu ci hè un sistema di cuntrollu di a temperatura interna cum'è TEC, sò necessarii ancu u termistore internu è u chip di cuntrollu.

2. Imballaggio à farfalla Perchè a forma hè cum'è una farfalla, sta forma di imballaggio hè chjamata imballaggio à farfalla, cum'è mostratu in a Figura 1, a forma di u dispusitivu otticu di sigillatura à farfalla. Per esempiu,farfalla SOA(amplificatore otticu à semiconduttore à farfallaA tecnulugia di i pacchetti à farfalla hè largamente aduprata in i sistemi di cumunicazione in fibra ottica di trasmissione à alta velocità è longa distanza. Hà alcune caratteristiche, cum'è un grande spaziu in u pacchettu à farfalla, faciule da muntà u raffreddatore termoelettricu à semiconduttore è realizà a funzione di cuntrollu di a temperatura currispundente; U chip laser, a lente è altri cumpunenti sò faciuli da esse disposti in u corpu; I pedi di u tubu sò distribuiti da i dui lati, faciule da realizà a cunnessione di u circuitu; A struttura hè cunveniente per a prova è l'imballaggio. U gusciu hè di solitu cuboide, a struttura è a funzione di implementazione sò di solitu più cumplesse, pò esse integrata in refrigerazione, dissipatore di calore, bloccu di basa ceramica, chip, termistore, monitoraghju di retroilluminazione è pò supportà i cavi di ligame di tutti i cumpunenti sopra. Grande area di gusciu, bona dissipazione di u calore.