Introduce u sistema di imballaggio di i dispositi optoelettronici

Introduce u sistema di imballaggio di i dispositi optoelettronici

Imballaggio di u sistema di dispositivi optoelettroniciDispositivu optoelettronicuimballaggio di u sistema hè un prucessu di integrazione di u sistema per imballà i dispositi optoelettronici, cumpunenti elettronichi è materiali d'applicazione funziunali. L'imballaggio di i dispositi optoelettronici hè largamente utilizatucumunicazione otticasistema, data center, laser industriale, display otticu civile è altri campi. Pò esse principarmenti divisu in i seguenti livelli di imballaggio: imballaggio di livellu di chip IC, imballaggio di u dispositivu, imballaggio di moduli, imballaggio di livellu di scheda di sistema, assemblea di sottosistema è integrazione di sistema.

I dispusitivi optoelettronica sò diffirenti di i dispositi semiconductori generale, in più di cuntenenu cumpunenti elettrici, ci sò miccanismi di collimazione otticu, cusì a struttura di u pacchettu di u dispusitivu hè più cumplessa, è hè di solitu cumpostu di qualchi sub-cumpunenti diffirenti. I sub-cumpunenti sò generalmente duie strutture, una hè chì u diodu laser,fotodetettoreè altre parti sò stallati in un pacchettu chjusu. Sicondu a so applicazione pò esse divisu in pacchettu standard cummerciale è esigenze di i clienti di u pacchettu pruprietariu. U pacchettu standard cummerciale pò esse divisu in pacchettu TO coaxial è pacchettu farfalla.

U pacchettu 1.TO U pacchettu Coaxial si riferisce à i cumpunenti ottici (chip laser, detector di retroilluminazione) in u tubu, a lente è u percorsu otticu di a fibra esterna cunnessa sò in u stessu assi core. U chip laser è u detector di retroilluminazione in u dispusitivu di pacchettu coaxial sò muntati nantu à u nitruru termale è sò cunnessi à u circuitu esternu attraversu u filu d'oru. Perchè ci hè solu una lente in u pacchettu coaxial, l'efficienza di accoppiamentu hè migliurata cumparatu cù u pacchettu farfalla. U materiale utilizatu per a cunchiglia di u tubu TO hè principalmente in acciaio inox o lega Corvar. A struttura sana hè cumpostu di basa, lente, bloccu di rinfrescante esternu è altre parti, è a struttura hè coaxial. Di solitu, TO pacchettu u laser in u chip laser (LD), chip detector di retroilluminazione (PD), L-bracket, etc. Se ci hè un sistema di cuntrollu di temperatura internu cum'è TEC, u termistore internu è u chip di cuntrollu sò dinù bisognu.

2. Pacchettu farfalla Perchè a forma hè cum'è una farfalla, sta forma di pacchettu hè chjamata pacchettu farfalla, cum'è mostra in a figura 1, a forma di u dispusitivu otticu di farfalla sigillatura. Per esempiu,farfalla SOA（amplificatore otticu semiconductor farfalla）.Tecnulugia di pacchettu Butterfly hè largamente usata in u sistema di cumunicazione in fibra ottica di trasmissione à alta velocità è longa distanza. Havi qualchi caratteristiche, cum'è grande spaziu in u pacchettu farfalla, facile à muntà u cooler termoelectric semiconductor, è rializà a funzione di cuntrollu di temperatura currispundenti; U chip laser in relazione, lenti è altri cumpunenti sò faciuli esse disposti in u corpu; I gammi di pipa sò distribuiti da i dui lati, faciuli di realizà a cunnessione di u circuitu; A struttura hè cunvene per a prova è l'imballa. A cunchiglia hè di solitu cuboide, a struttura è a funzione di implementazione sò di solitu più cumplessu, pò esse integrata in refrigerazione, dissipatore di calore, bloccu di basa di ceramica, chip, termistore, surviglianza di retroilluminazione, è ponu sustene i fili di ligame di tutti i cumpunenti sopra. Grande zona di cunchiglia, bona dissipazione di u calore.