Introduci l'imballaggi di u sistema di i dispusitivi optoelectronici

Introduci l'imballaggi di u sistema di i dispusitivi optoelectronici

Imballaggio di u sistema di u sistema di l'apparechju optoelectronicStrumentu optoelectronicuL'imballaggio di u sistema hè un prucessu di integrazione di u sistema à i dispositi OPTOEELETROICI, cumpunenti elettronichi è materiali di applicazione funziunale. L'imballaggio di l'apparechju di u dispositivu optoelectronic hè largamente usatu incumunicazione otticasistema, centru di dati, laser industriale, visualizazione è una visualizazione è altri campi. Pò esse principalmente divisi in i seguenti livanti di Package: Chip ISL Package, Dispositivu Package, Prugettu di u Package di Cunsigliu di San Bretagna è d'integrazione di u sistema.

I rivenditi OPToelectronici sò sfarenti di i dispussioni generali s serifonditori generali, in più chì i meccanismi occasioni, ci sò a struttura di u siguratore di u strumentu hè più cumplimu. I SUB-COMPONENTI IN GENUMENTI DUE DUE STRUTTURI, UNU È CHE U DIODE LASER,FHONDetETORè altri parti sò stallati in un pacchettu chjusu. Sicondu a so applicazione pò esse divisa in u pacchettu di u pacchettu cummerciale è i requisiti di u cliente di u pacchettu di u pruprietariu. U pacchettu di u pacchettu cummerciale pò esse divisu in coaxiale à u pacchettu è u pacchettu di farfalla.

1.Per u pacchettu coaxiale si riferisce à u cumpunenti Otticu (Laser Chip, Retroilletante Detettore) in u Tubis, La Lens è L'Aste Ottima Scelta. U detettore Chionicu e retroillumu in u disposimentu di u Package Coaxial sò muntati nantu à a niziale termica è sò cunnessi à u Circuitu esternu per u Circuitu esternu Attraversu u Fiuru di Fiuru d'oru. Perchè ci hè una sola lente in u pacchettu coaxiale, l'efficienza di accoppiamentu hè migliuratu cumparatu cù u pacchettu di farfalla. U materiale utilizatu per u tubu di u tubu hè principalmente in l'acciaio o un cortone di corvar. A struttura sana hè cumposta di a basa, lenti, u bloccu di u cooling esterna è altre parte, è a struttura hè coazale. In solitu, per pudè pudè u fustottu laser, u grediu Laser (LD), caprettu di retroillumu, etc., U chip di u cuntrollu internu sò ancu necessariu.

2. Pacchettu di farfalla perchè a forma hè cum'è una farfalla, sta forma di pacchettu hè chjamata Pacchettu Pacchettu, cum'è mostra in a Figura 1, a forma di a farfalla sigillante u dispusitivu otticu. Per esempiu,SOA FUTERFLY(Amplificatore Otticale Semicfly Semiconductor) .Butterfly Docty Tecnulugia hè largamente usata in alta velocità è di u sistema di cumunicazione à a fibra di u fibre di a fibra di a fibre di a fibra di a Fibra di Fibra di a Fibra di Fibra. Hà qualchì caratteristica, ancu cum'è un spaziu grande in pacchettu di farfalla, faciule per muntà a Servocatucturor Thermoelectr, è realizendu a funzione di u Control di Temperatura Currispitu; U Chip Laser Relativu, Lenti è altri cumpunenti sò faciuli d'esse disposti in u corpu; U gamme pipe sò distribuiti nantu à i dui lati, faciule di rializà a cunnessione di u circuitu; A struttura hè cunvenutu per pruvà è imballaggio. A cunchiglia hè di solitu cuboide, a struttura è implementazione sò generali più cumplessi, pò esse un bloccu di costruzione, calcariu, carmistivu, per sustene e persone nantu à tutti i cumpunenti. Grande spaziu di cunchiglia, una bona dissipazione di calore.